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第556章 联合（第1页）

第556章联合

“不，不是马上就把整个芯片工厂搬上去。”

潘永南立即意识到林炬产生了误会，连忙进行解释：

“从晶圆到芯片成品的工序极度复杂，集中到一个工厂都不容易，将它们搬上太空既不现实技术也不成熟。

不过总的来说芯片制造比较重要的几个部分可以认为是晶圆、光刻、蚀刻、封装；我的主要方向集中在蚀刻上。”

林炬顿时了然，这些工序他并不陌生，而且潘永南说的也不复杂：

首先是芯片的基础半导体，将它提纯做成一根根圆柱，在研磨、抛光、切片之后就是晶圆，再在其基础上用光刻机画上需要的电路图案，蚀刻以后经过一些工序，再切下封装起来就是一枚芯片。

在光刻的时候晶圆表面有一层薄膜，蚀刻就是将光刻机画出的图案以外的薄膜腐蚀掉形成电路，是仅次于光刻的重要技术。

蚀刻方面国内倒是发展得相当不错，基本可以应付世界最先进制程。

见林炬能理解潘永南松了口气，起码不是完全的外行。

“我想要改进的就是蚀刻这道工序，地球上因为重力我们需要蚀刻以后才能镀上金属，但如果是在太空，我们可以使用更薄的超级薄膜，仅靠光刻就能形成足够的深槽，直接省去蚀刻这一道工序。

其实科学院去年开始就在探讨怎么把微重力用在芯片制造上，只不过我们这一块进展得最快，举个例子：

芯片最开始是二维的只有一层，后来发展出了三维结构立体制造、立体封装，但这在地球上是有极限的，而在太空我们理论上甚至可以无限堆叠，并且随意刻画真正意义的立体电路；

这不但能在维持芯片体积不变的情况下极大提升性能，对于良品率的提升也有巨大的作用，科学院的最终目的是让太空芯片制造的性价比提升100%以上，再考虑建设实质意义上的太空芯片工厂。”

潘永南前面说的那些技术优势还好，当听到100%以上提升时林炬立即有所动容。

在硅基半导体技术发展到近乎极限的时候产生这么大的突破，这只能用惊为天人来形容，绝对有投资的潜力。

不过他马上也想到了一个问题：前景这么好的项目按理说走正常渠道航天局审批过了就行，怎么还费心思来搭联合矿业这根线？

这时候潘永南原本自信的脸上终于浮现了几分尴尬，开始解释太空制造芯片的流程。

原来虽然前几次试验需要的设备体积都不大，但到了真正确定生产的时候还是得将整个半导体工厂搬到太空去，哪怕简化了大量工序也不是个小工程。

还有就是原料问题，芯片制造需要的化工原料和产生的废料极多，并不是芯片小就意味着消耗小，反而极其庞大。

一条能年产100万枚12寸晶圆的芯片生产线消耗的各种原料数量与水不会比一座100万吨产量的钢铁厂少，这么大的原料需求当然不可能从地球运上去，而周围唯一能廉价供应这些的就只有月球。

现在月球上制取最基础的化工原料完成晶圆的前期准备工作，再把它们送到太空进行电路刻画以及封装才是最好的办法。

切割好的芯片那就容易运输多了，其实这时候的芯片叫晶片更合适，它们还需要钎焊到PCB板上或者二次封装才能使用，这道工序完全可以回到地球上去做。

就算一块晶片重量1克，500万枚晶片也才5吨重量，让近地轨道恰好执行任务的空天飞机捎下去就行，运输费用反而很低。