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第三百五十一章：材料不够，石墨烯来凑！（第2页）

这种极品材料，限制它应用的唯一原因就是工业化生产实在太困难了。

目前来说，还找不到一种能大量、稳定产出高质量石墨烯的方法。

不过对于现在来说，徐川要的并不是石墨烯材料的超导能力，他只需要石墨烯优异的物理性能来辅助提升高温铜碳银复合超导材料的韧性。

至于目前石墨烯无法大批量生产的问题，那并不是他需要头疼的问题。

如果是应用在超导材料上，小批量的制造也足够了。

如何削减成本、如何产品化、如何从中牟利，那都是工业界和商业界需要去考虑的，和他这个学者没什么太大的关系。

相对比张平祥院士所说的的掺杂氧化锆原子来说，徐川更看好通过石墨烯材料作为晶须增韧材料来弥补高温铜碳银复合材料的韧性。

因为对于一种超导材料来说，如果材料间晶构破裂，是会导致超导能隙出现缺口的，而超导能隙出现缺口，则会导致各方面的超导性能都急剧降低。

但晶须增韧技术的核心其实要归根于材料的化学键上面去。

众所周知，绝大部分的金属材料都很容易产生塑性变形，其原因是金属键没有方向性。

而在陶瓷这类材料中，原子间的结合键为共价键和离子键，共价键有明显的方向性和饱和性。

在这种情况下，离子键的同号离子接近时斥力很大，所以主要由离子晶体和共价晶体组成的陶瓷，滑移系很少，一般在产生滑移以前就发生断裂。

　　这就是室温下陶瓷材料脆性的根本原因，而高温铜碳银复合超导材料的性质和陶瓷材料很类似。

但晶须增韧技术能很好弥补这一点，当晶须或纤维在拔出和断裂时，都要消耗一定的能量，有利于阻止裂纹的扩展，提高材料断裂韧性。

简单的来理解，就是当你要掰断一根筷子的时候，在筷子上有一层薄膜，这层薄膜能吸收来自你手臂的力量，从而保持内部筷子的形状。

当然，使用石墨烯来进行晶须增韧的具体情况会更复杂。

因为石墨烯和高温铜碳银复合超导材料的结合并不是简单的混合在一起的，它更像是一种复合材料，通过极薄的界面有机地结合在一起。

这种情况下，石墨烯中的化学键是有可能会取代铜碳银复合材料中的掺杂的碳原子键的。

徐川之所以选择使用石墨烯来当做增韧材料，也是因为考虑到了这点。

石墨烯是纯净的单层，‘二维蜂窝状晶格结构’的碳材料，它与铜碳银材料界面的有机结合并不会改变高温铜碳银复合超导材料的成分。

所以从理论上来说，通过石墨烯来进行晶须增韧还是有可能达到目的。

至于具体是否能做到，那就要看实验的结果了。

川海材料实验室中，徐川和张平祥各种从自己看好的方向出发，研究着解决高温铜碳银复合超导材料韧性不够的问题。

另一边，之前离去准备国内可控核聚变实验堆参数信息的高弘明回来了。

不仅带来了国内各大可控核聚变研究所中实验堆的详细参数，也带来了国内有资格，有能力生产高温铜碳银复合超导材料的厂商名单。

徐川先看的，是国内各大可控核聚变研究所中实验堆的详细参数。