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第二百三十二章 悄悄的进村，打枪的不要（第3页）

每一枚芯片的成本和出货量都有着直接的关系，想必其中具体的差别嶋桑也明白。”

随着间冢道义的提醒，嶋正利也点点头，这正是他以前提醒过白川枫的事。

从现在的进度看，或许前期的推广已经可以开始了。

如果忽略芯片研发的设计成本，仅仅其正式投产之后的硬件成本就不是一个小数字。

芯片的硬件成本大致包括，晶片成本、掩膜成本、测试成本及封装成本。

在这其中测试成本忽略不计，封装成本大致占据硬件成本的5％－20％左右。

所谓的封装就是把基片、内核、散热片堆叠在一起，最后形成我们日常中见到的CPU。

在如今的年代因为工艺还没有后世那么复杂，封装成本几乎是固定的，占比也不算太夸张。

而芯片的硬件成本中，真正的大头其实是前两者，晶片成本和掩膜成本。

而这两者之间，又和芯片产量有着特殊的比例关系。

当芯片产量较小时，掩膜成本会是芯片硬件成本的绝对大头。

打个比方，100万美元的掩膜费用，最后产量只有一万片。

那么分摊到每个芯片头上的掩膜成本，就高达100美元。

这还仅仅只是掩膜所耗，如果算上其他费用，那么最后的芯片成本会是一个令人瞠目结舌的数字。

而当芯片产量数以上亿计时，掩膜成本则会被摊薄到0.01美元，基本忽略不计。

那时候硬件成本里，晶片就会占据大头，毕竟晶圆的利用率不是100％。

一片晶圆面积固定，因为成品率的原因，能最终制作成芯片的数量也固定。

而有时候一片晶圆的成本高达上千美元，平均分摊下来，一枚芯片的成本也会有几美元。

而某些特殊的芯片，晶片成本甚至高达几十美元。

当然这和芯片加工的工艺复杂程度有关，越简单的工艺，成品率越高，那么晶片成本自然也越低。

这其中利害关系，嶋正利曾经详细的为白川枫介绍过。

所以大致上白川枫是理解为什么这两人，如此提醒自己关于确定芯片的出货量问题。

不过关于后续的推广，还需要等芯片流片之后看看它的实际表现如何，才能作具体打算。

“承蒙间冢桑提醒，鄙人会尽快考虑这个问题。”代工的事情初见眉目，白川枫也准备告辞离开。

“对了，今天有英特尔的人在富士通参观。

他们既做DRAM业务，也做微处理器芯片业务。

白川桑需要他们见一见吗，说不定大家互为同行，在处理器领域也会有很好的沟通呢。”

就在白川枫等人准备离开的时候，间冢道义却说出了一个令人意外的消息。

英特尔？白川枫眉头一挑，他们来这里了？

而嶋正利也是一脸意外，这算是他的老东家。